X 射线技术公司暴露芯片秘密,瑞士和美国技术能对芯片进行反向破解

瑞士和美国的研究人员拥有一种非破坏性技术,对整个芯片进行反向破解从而了解到芯片的 3D 设计而不会造成任何损坏。通常情况下,这种逆向工程是一个耗时的过程,其中涉及精心地去除芯片的许多纳米级互连层中的每一个,并使用不同成像技术的层次结构将它们映射,从用于较大的光学显微镜到用于最小的电子显微镜,均需要轮番登场进行特征观察。这项新技术被称为 Ptychographic X 射线分层摄影技术,据称,该技术可以被集成电路设计人员用来验证制造的芯片是否符合他们的设计,或者能被政府机构添加到它们所依赖的 IC 中用来验证。